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波峰焊要不断地进行研发新技术

2015-03-17(3774)次浏览

波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

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　　波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

1.新波峰焊工艺

　　人们对波峰焊的保护意识越来越强从而企业们也增强新的焊接工艺，对于普通焊料，可将锡炉温度设定在240-260。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生。它采用了*锡银铜合金*和特殊的助焊剂且焊接温度的要求更高的预热温度，还要说一点，在PCB板过焊接区后要设立一个冷却区工作站，这一方面是为了防止热冲击，另一方面，如果有ICT的话会对检测有影响。波峰焊对于普通焊料，可将锡炉温度设定在240-260，对于无铅焊料，可将锡炉温度设定在250-300，内置准备温度(熔锡温度)设定为230，未到熔锡温度，其它功能按钮均不要操作，到达准备温度时，此时熔锡状态指示变绿()，锡炉马达功能方可操作，此设计是为了有效地保护锡炉马达，使其免被损坏。熔锡状态指示变绿()后，开始预热器，把温度调节到需要值，通常为80-130(要以松香品牌为准)，并设定超温报警值.

2.降低成本问题

　　近几年来，不少制造厂已经看到一些变化，市场的竞争更为激烈，购商间的交易更为困难。许多厂商都意识到必须使得他们的生产要求多样化。其中一个理由是许多合同制造厂（CM）关闭或缩小规模，而依靠CM的OEM仍然需要有厂商制造自己的印制板，已将业务转到其他制造厂。这些厂必须在竞争市场中，制定新的工艺以较低的成本赢得合同，就需要多功能及在各种工艺条件下能高效运作，这也是基本的。因此他们又重新注重波峰焊设备。每个焊锡槽内有不同的合金。在今天的电子组装厂一条生产线专门适用加工规定的印制板。这种情况虽然有，但很少。现在大多数PCB组装厂正在改变，一个新趋势是在一个设备上配置多个不同的焊锡槽。如果有些印制板焊接需要无铅焊料，而另一些产品不采用。经济的办法是每种有立的焊锡。这样就省去了因换装焊料所需要的待工时间，以及避免了槽内不同合金的相互污染。除了经济上的利益外，有些厂商不采用无铅焊料的另一个原因是无铅焊料的湿润性比传统铅锡焊料差，焊点表面无光泽。若采用现有的质量标准，一些合格的产品可能成为不合格或返工增加工时成本。可控工艺参数。组装厂使用不同的焊接工艺及焊料合金，波峰焊设备必须能调整方便，满足不同工艺参数设置的要求。予热器，焊料槽的温度及传送带的传动速度应容易调整。传送带传动速度直接影响印制板在予热区的时间与印制板在焊波中持续时间。传送带高度调节应适应印制板厚度及器件封装尺寸的变化。波峰焊设备的其他变量参数包括传送带宽度，充氮流量控制，助焊剂涂布控制等应容易设置及监控。每一个焊接工艺都各有一组优化的工艺参数设置。100种不同类型印制板波峰焊接可能需要有100种不同的工艺设置。这些工艺参数的设置与监控好采用具有存贮工艺参数功能的计算机控制的波峰焊设备。一旦设备内部发生变化，监视器上就可观察到。也可采用打印输出记录工艺保存每批次加工信息。

　　波峰焊设备在电子组装行业远没有被淘汰,如今无铅焊料工艺继续发展,波峰焊设备应适用于这些新的工艺要求.大多数电子组装厂的制造成本正在下降,波峰焊仍然是当今电子焊装高效率,低成本的焊接设备。

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