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现代电子焊接技术的发展历程

2015-03-17(4455)次浏览

在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。

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　　在现代电子焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变革：次是从通孔焊接技术向表面贴装焊接技术的转变；次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。
　　焊接技术的演变直接带来了两个结果：一是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；二是通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。
　　再来看看全球电子组装行业目前所面临的新挑战：全球竞争迫使生产厂商必须在更短时间里将产品推向市场，以满足客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的生产制造理念；全球竞争迫使生产厂商在提升品质的前提下降低运行成本；无铅生产已是大势所趋。
　　上述挑战都自然地反映在生产方式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊在近年来比其他焊接方式发展得都要快的主要原因；当然，无铅时代的到来也是推动其发展的另一个重要因素。
　　波峰焊发展至今已有50多年的历史了，在通孔元件电路板的生产中具有生产率高等特点。但是随着电子产品高密度小型化的设计要求，大量的PTH元件被SMT元件代替，这样电路板上的PTH元件越来越少，有的电路板甚至两面都布满了SMT元件。
　　普通的波峰焊采用波峰大面积焊接的方式已不再适用，会产生夹具制作等额外费用，甚至可能对焊接面存在的SMT元件产生影响。像这种通孔元件较少的电路板，可以考虑采用选择性波峰焊设备。
　　1995年，上台选择性波峰焊设备制造出来，发展到现在选择性波峰焊技术已经相对成熟，为提高电子产品中通孔元件的焊点质量，选择性波峰焊设备采用了多种有效的技术措施，包括助焊剂喷射位置及喷射量的精确控制，微波峰高度的精确控制，焊接位置的精确控制等。

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